論文投稿須知

  1. 論文投稿截止日期為2019年09月20日
  2. 本年度年會之投稿論文共分十二大領域及研究生英文報告競賽,請於投稿時選擇適當領域投稿。
  3. 基於智慧財產權之保護,論文投稿者須為該篇論文的作者之一以示負責。
  4. 投稿並獲接受之論文將用於建立科技部工程技術研究發展司工程科技推廣中心虛擬展場之用,故論文接受後需簽署論文授權同意書,並透過投稿系統上傳。
  5. 投稿之論文如獲科技部或其他單位補助,請填寫計畫編號。
  6. 填寫論文投稿相關資料後,請依序檢查論文基本資料、作者資料、欲上傳之全文檔,確認無誤後再送出資料。
  7. 投稿論文須完成會議報名並繳費成功方能進行發表。
  8. 每位報名會議者至多可以共同作者身分發表兩篇論文。
  9. 論文接受通知預定於09月25日前發出
  10. 投稿論文須於期限內註冊繳費,其論文始得收錄於線上論文摘要集。
  11. 已完成投稿者,若於11月1日前未接獲任何確認通知,請儘速與大會聯繫。
  12. 因議程規劃時間有限,若未能按照投稿作者註明之發表方式發表,敬請見諒。


論文領域

  • 能源與環保材料
  • 生醫與生物材料
  • 奈米材料與分析
  • 光電與光學材料
  • 電子材料(介電、積體、封裝)
  • 高分子/軟物質特性與應用
  • 鋼鐵與非鐵金屬材料
  • 材料理論模擬與數位設計
  • 磁性與熱電材料
  • 硬膜與抗蝕材料
  • 功能性陶瓷材料
  • 複合材料


  • 研究生英文報告競賽

    研究生英文報告競賽投稿,請依論文投稿流程,並於報名網頁中勾選參加「研究生英文報告競賽」。審查通過者將另行通知確認。競賽獎項稍後公布。


    高中生材料相關科技特展

    相關資料與報名,請點選網頁上方「高中生專區」。


    論文撰寫格式

    1. 論文全文格式,請下載範例(中文英文)並依格式撰寫。
    2. 全文以兩頁為限,上傳之檔案請事先轉成pdf檔並以英文檔名命名之,檔案大小限制為2 MB。


    投稿方式

    1. 投稿者請先註冊登入本網站,即可於論文投稿分頁中進行線上投稿(截至2019年09月20日)
    2. 審查接受後,請進入投稿查修專區上傳文稿授權同意書,並完成會議報名。


    聯絡人

    鄭承瑋先生
    電 話:06-2365324
    e-mail:kevin850427@gmail.com